باندینگ به همراه کامپوزیت ها جهت فراهم نمودن اتصال کافی با مینا و عاج بکار می روند و بصورت لایت کیور و یا دوآل کیور دارد
معمولا دندانهایی که در اثر پرکردن توسط متخصص دندانپزشک، خالی شدهاند نیاز به ترمیم دارند. همچنین اگر دندانها بشکنند یا دچار لبپریدگی شوند، باید ترمیم شوند. باندینگ یکی از روشهای ترمیم دندان است. باندینگ دندان در واقع فرآیندی است که توسط آن موادی که دندانها را پر میکنند به لایههای مینای دندان نفوذ کرده و قسمتهای خالی دندان را پر میکند. جنس باندینگ معمولا از کامپوزیت است که در کمترین زمان به دندانها میچسبد. رنگ باندینگها را میتوان با توجه به رنگ دندانها انتخاب کرد و همرنگ بودن آن با دندانها باعث میشود که کسی متوجه وجود آن در دهان شما نشود.
- مقایسه نسل های مختلف باندینگ:
دسته بندی باندینگ ها براساس نحوه واکنش با لایه اسمیر و تعداد مراحل کلینیکی است.
- توتال اچ
- سلف اچ
* توتال اچ ( یعنی دندان جداگانه با اسید فسفریک معمول، اچ می شود بعد از اچ، شستشو صورت گرفته و بعد باندینگ قرار داده می شود.)به توتال اچ، اچ اند رینز یا اچ و شستشو هم گفته می شود.
باندینگ نسل اول:
– قدرت باند بسیار ضعیف در حدود ۲ الی ۴ مگاپاسگال
– ایجاد باند به صورت سطحی
مثال: Cervident S.S.White
باندینگ نسل دوم:
– افزایش قدرت باند به مقدار بسیار کم در حدود ۲ الی ۸ مگاپاسگال
– نفوذ بیشتر باندینگ
مثال: Bond Lite (Kerr), Scotch Bond (3M), Dentin Adhesit (Vivadent)
باندینگ نسل سوم:
- افزایش قابل توجه قدرت باند در حدود ۱۰ تا ۱۸ مگاپاسکال
- انجام باندینگ در مراحل مختلف برای اولین بار:
۱- آماده سازی مینا بوسیله اسیداچ
۲- آماده سازی عاج و مینا بوسیله پرایمر
۳- باندینگ
مثال : A.R.T Bond (Coltene), Prisma Universal Bond (Densply) , Scotch Bond (3M), Gluma (Heraeus kulzer)
** باندینگ های نسل اول تا سوم دیگر منسوخ شده اند و در بازار موجود نمی باشند **
باندینگ نسل چهارم:
- سیستم توتال اچ (اچ و شستشو) و باندینگ دو مرحله ای (پرایمر و باندینگ در دو بطری مجزا)
- سه مرحله ایی: ابتدا از کاندیشنر و سپس پرایمر و در نهایت ادهزیو استفاده می شود.
مثال: All Bond (Bisco), Scotch Bond HP (3M), Bond It (Tentron), Optibond FL (Kerr), Syntac (Vivadent)
- افزایش قدرت باند تا ۳۴ مگاپاسکال
- سیستم توتال اچ و باندینگ یک مرحله ای (پرایمر و باندینگ در یک بطری)
- انجام کار در دو مرحله (ساده شده نسل چهارم می باشند): ابتدا از اسید اچ و سپس مخلوط پرایمر و باندینگ استفاده می شود.
مثال: Prime & Bond NT (Dentsply), One Step (Bisco), Optibond Solo (Kerr), Scotch Bond I (3M), Excite (Vivadent), Adper Single Bond 2 (3M), Ultimate (Dentonics, Master-Dent)
- نسل جدید باندینگ های سلف اچ (بدون نیاز به اسید اچ)
- کاندیشنر و پرایمر در یک بطری
- استفاده از پرایمر و باندینگ در دو مرحله و یا مخلوط نمودن آنها و استفاده از یک مرحله ایی
- بدون نیاز به مخلوط کردن
- قدرت باند در حدود ۲۰ تا ۲۸ مگاپاسکال
مثال: Optibond Solo plus (Kerr), SPE One step plus (Bisco) Tenure Unibond (Denmat), Adhese (Vivadent), Adper Prompt L-Pop (3M), One-up bond F (Tokuyama), Touch & Bond (Parkell), Xeno III (Dentsply), Clearfil Liner Bond F (Kuraray), Single Bond Universal (3M)
- یک مرحله ای
- کاندیشنر و پرایمر در یک بطری
- قدرتی بین ۱۸ تا ۲۵ مگاپاسکال
مثال: iBond (Heraeus Kulzer), Adhese Pen (Vivadent), Ultimate SE (Dentonics, Master-Dent)
نسل هشتم:
- قابل استفاده برای کلیه رستوریشن های دایرکت و ایندایرکت
- تک مرحله ای
- بدون نیاز به مخلوط نمودن (کاندیشنر، پرایمر و ادهزیو در بطری هستند.)
مثال: GC G-Premio BOND